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倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
用。 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或铝基板。导热硅胶作用是将工作中的铝基板的热量传
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24805.html2010/1/7 15:52:00
导热硅胶片使用范围及方式 a、led行业使用说明 导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/8/10/81297.html2010/8/10 9:29:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
由于iii族氮化物的p型掺杂受限于mg受主的溶解度和空穴的较高激活能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散;led器件的散热途径主要是热传导和
https://www.alighting.cn/resource/20110905/127197.htm2011/9/5 14:38:54
大功率led产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。 一、散热： 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻θ j
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00
势 · 光色均匀、无光圈.发光角度大.高精度恒流驱动.严格的温控.独到的电路保护 · 灯体采用整体散热系统 1.光源类型：进口大功率1w led光源，使用5万小时以内，光衰控制在1
http://blog.alighting.cn/zsmfled/archive/2010/3/1/34597.html2010/3/1 16:24:00
大功率投光灯id方案设计,建筑投光洗墙最佳解决方案，良好的散热设计，防水等级高，轻薄简约，整合电源模块，使产品安装，控制更加人性化，本产品已申请专利，抄袭必究！案例相关信息：
http://blog.alighting.cn/Trueya/archive/2009/7/30/13035.html2009/7/30 15:37:00
功率led投光灯灯全部采用进口1w，3w大功率led，寿命长，功耗低，色彩纯正，无污染等显著优点。外壳采用6063铝合金灯体和整体模压加工工艺，确保了良好的散热效果，有效的减
http://blog.alighting.cn/potopled/archive/2010/4/19/40740.html2010/4/19 11:57:00
