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摘要：照明灯具原理-工艺-技术篇:对led照明灯具封装结构的特殊性，led照明灯具产品封装结构类型，引脚式led照明灯具封装等led照明灯具封装结构的详细介绍说明及对led照明灯
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
无电解电容线性恒流源的利弊茅于海 2012年是led大规模进入室内和家庭照明的第一年，也是民用led开始的第一年。作为民用产品对产品的性能、价格、可靠性提出了更为严格的要求。一方
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/5/25/276049.html2012/5/25 14:32:42
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282550.html2012/7/19 10:57:34
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
“无电源”、“去电源化”的概念应运而生，不少企业纷纷此概念融入到产品的开发中，以图革新传统驱动电源时代。“无电源”是否真的可行?它又将给行业带来哪些变革?
https://www.alighting.cn/news/20150310/83253.htm2015/3/10 9:43:55
发布的高亮度led的结/环境热阻只有480k/w，功率耗散高达130mw，从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重点
https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01
