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封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

led芯片的技术和应用设计知识(一)

d,采用硅胶封装,其封装外型及内部简要结构如图3所示。该led具有170度的光束角,能理想地配合二次光学透镜或反光杯,其硅胶透镜有着耐高温及低衰减的特性。独特的封装设计进一步提

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

led的cob(板上芯片)封装流程

点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面, 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行, 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下:  第一步:扩晶 采用扩驰将厂

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

春晚舞台效果

用了360度环视,全俯视以及全仰视的观看范围,以全角度摄像位将逼真绚丽的立体舞台效果展现到电视观众面前,突出了电视舞台的效果。充分发挥了led视效单元的可塑性,是立体动态舞台科

  http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/1/31/309097.html2013/1/31 9:02:45

散热(thermal design)

向电压就会降低,不但会导致发光效率恶化,还会缩短寿命。照明器具和汽车车灯采用多个白色led,使用了手led背光源数百倍的光通量。为了增大电流,亮度越亮,就越需要采取各种散热对

  https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16

普通照明用白炽灯拟2016年彻底淘汰

-一、1)无线产品做ce,fcc,送整xrf扫描;2)做saa认证,送ce-lvd3)做手出口认证,送整xrf扫描;4)做3c,送cb认证5)

  http://blog.alighting.cn/lcsemma/archive/2013/1/30/309072.html2013/1/30 16:10:06

紧抓技术创新 可调光led照明市场势不可挡

模混合之道。这么小的模块可以驱动20w以上的功率灯泡,因此要求集成度非常高。而且每个芯片内部都有iplc的接口,这个接口以后可以用到和单片结合起来。  举例来说marvell为一

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309058.html2013/1/30 15:28:32

谢拥军——阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

与职工收益的同步增长。曾组织研制的“××型传真”荣获国家专利技术博览会金奖,并多次主持多项国家攻关、863计划的重点研发项目。谢拥军擅长科研、销售与管理,带领团队在经营管理方面多

  http://blog.alighting.cn/169629/archive/2013/1/29/308915.html2013/1/29 14:47:57

led照明产品的价格将突破瓶颈

用的高性能硅胶、环氧树脂、荧光粉等原材料基本也要依靠进口。  而业内人士表示,在整个产业链中,上游的利润回报最高。而上游的核心专利技术集中在日本nichia(日亚)、cree(美国科

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/28/308869.html2013/1/28 22:19:21

《ovo》作品的节点解剖!

果出众而功耗却仅为700w,甚至低于一台电视的使用功耗。此外,低功耗的rgb-led颗粒营造的幻彩照明效果,更是将此蛋形雕刻作品衬托的雄伟动人。每个led颗粒都能进行独立设定和控

  http://blog.alighting.cn/liaoqiongkai/archive/2013/1/28/308862.html2013/1/28 20:15:51

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