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veeco推出mocvd新系统turbodisc e475

近日,veeco宣布推出turbodisc(r) e475(tm) as/p mocvd新系统,用于生产红、橙、黄(roy)高亮度led和多结iii-v聚光太阳电池。

  https://www.alighting.cn/news/20071015/105058.htm2007/10/15 0:00:00

退出led,全年净亏21亿美元? 夏普有话说

日本电子制造商--夏普 周五表示,并未考虑退出太阳电池或家用发光二极管(led)业务,否认之前有关该公司将退出这些业务的报导。

  https://www.alighting.cn/news/20150313/110157.htm2015/3/13 10:54:25

衬底led芯片主要制造工艺

n膜出现龟裂,晶格常数差会在gan外延层中造成高的位错密度;另外si衬底led还可因为si与gan之间有0.5 v的异质势垒而使开启电压升高以及晶体完整性差造成p型掺杂效率低,导

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

格、菱生和久元q3 财报均优于预期

格单季度合併营收12.82亿元新台币,较q2 的13.31亿元小幅衰退3.7%,符合市场预期,单季度税前净利3.18亿元,每股税前盈餘0.96元,累计前3季度税前净利为9.7

  https://www.alighting.cn/news/20101009/96338.htm2010/10/9 0:00:00

普瑞与东芝研发8英寸基氮化镓led芯片实现突破

议短短几个月后,两家公司共同研发出了行业顶级8英寸基氮化镓led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16

士兰微电子推出带可控调光及pfc led驱动芯片

士兰微电子于日前推出新品-带可控调光及pfc的原边控制模式led驱动控制sd6857/8系列芯片。该系列产品采用pfm调制技术,提供精确的恒压/恒流(cv/cc)控制环路,具

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122895.htm2011/11/9 16:28:09

基热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

基热沉大功率led封装阵列散热分析

为求解基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各

  https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43

icl8001g可控调光led驱动电路与应用

1 led照明与led可控(traic)调光控制  自从1968年第一批led开始进入市场以来,至今已有30多年。随着新材料的开发和led生产工艺的改进,led趋于高亮度化和全

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268453.html2012/3/16 13:14:20

vishay推出新款高速pin光电二极管

日前,vishay intertechnology, inc.宣布推出新款具有高发光灵敏度和快速开关时间的高速pin光电二极管---tefd4300和tefd4300f,器件具

  https://www.alighting.cn/pingce/20120224/122927.htm2012/2/24 16:22:50

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