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近日几家led下游封装厂人士对记者表示，由于led下游需求增长，上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放，目前芯片供给明显偏紧，芯片衬底材料价格已经出现持续上涨，芯片价格也在酝酿上
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00
导体照明计划启动，确定了大尺寸硅衬底白光led制备技术等重点研究任务，国拨经费达3亿元；2010年10月在国家“十二五”发展规划纲要中，把半导体照明归入七大新兴产业中的新材料大力发
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00
临着巨大的知识产权风险。近期看来，我认为需要关注的是蓝光加荧光粉、图形衬底、集成芯片封装以及侧入式导光板和灯具等方面的专利，这些都存在着很大的侵权风险。长期看来，高压和垂直芯片，包括氮
http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2012/12/19/304807.html2012/12/19 14:29:18
成立日期：2009年 创始人：王敏 主营业务：led照明产品的应用开发 创业背景： 2006年与合作伙伴成立晶能光电有限公司，从事硅衬底氮化镓基led外延材料与芯片生
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315432.html2013/4/24 15:53:31
好的发展前景： ①国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯片领域核心技术，都具有全球竞争力，这些企业在技术发展上容易形成示范效应，促进国内企业市
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/1/270008.html2012/4/1 13:24:50
砖”无缝拼接成各种灯具造型。宜家新投资的这家 aledia 使用直径 200毫 米、甚至更大的的硅衬底氮化镓来降低led灯的成本。在和 aledia 融资相关的声明中，宜家绿色技术
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/6/28/371423.html2015/6/28 9:51:13
据台湾面板制造商友达光电总裁兼首席执行官lj chen透漏，友达光电（auo）的oled生产线设备安装工作将于2010年年底完成，并将于2011年开始生产oled面板。l
https://www.alighting.cn/news/20100218/106899.htm2010/2/18 0:00:00
一、 什么是ce标志？ 近年来，在欧洲经济区（欧洲联盟、欧洲自由贸易协会成员国，瑞士除外）市场上销售的商品中，ce标志的使用越来越多，加贴ce标志的商品表示其符合安全、卫生、环
http://blog.alighting.cn/zkgost/archive/2010/8/19/91475.html2010/8/19 16:44:00
一定的技术门槛和成本.所以估计2012年全年它的价格将会下降20-30%。为了进一步降低led照明灯具的成本有尝试利用更便宜的矽和金属材料作为衬底材料开发高功率led，但是也只是适
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281415.html2012/7/11 14:07:38
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281417.html2012/7/11 14:09:07
