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由于小间距显示屏，随着解析度持续提升，将带动led芯片的用量，红光led需求因此水涨船高。晶电从去年开始四元led需求持强，到今年第一季淡季需求下坠的曲线缓和，也是晶电看好四
https://www.alighting.cn/news/20170223/148404.htm2017/2/23 9:57:14
据南方财富网统计，77家国产芯片概念股2018年中报净利润排名中，三安光电(600703)位列榜首，净利润达18.53亿元，同比增长22.32%，占营业总收入44.40%。
https://www.alighting.cn/news/20181018/158736.htm2018/10/18 17:27:47
截至8月30日，随着德豪润达2017年上半年业绩报告披露完毕，包括三安光电、华灿光电、澳洋顺昌、士兰微以及乾照光电等在内a股上市的led芯片企业中期财报披露工作告一段落。
https://www.alighting.cn/news/20170901/152524.htm2017/9/1 9:45:08
于研发、制造和销售用于micro led显示器的micro uv led芯片，2018年11月1日起开始运
https://www.alighting.cn/news/20181102/158898.htm2018/11/2 11:54:59
《大功率led散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率led实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出，2019年4月，中国市场主流大功率及中功率led封装产品价格小幅下跌。其中，照明led封装产品价格在4月持续走跌，大
https://www.alighting.cn/news/20190523/161981.htm2019/5/23 10:48:24
文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点，同时基于柔性显示发展需求，提出了多种驱动芯片连接技术方案，并对各方案进行了比。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50
