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将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
Led芯片常被称为Led灯珠的“心脏”，其质量的好坏直接左右Led灯珠乃至Led显示屏的品质。小间距Led时下大热，为国内Led芯片制造企业带来机遇的同时，也带来了挑战。在Le
https://www.alighting.cn/news/20151125/134438.htm2015/11/25 9:25:59
硅)元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子、以及能够为iot(物联网)的发展做出贡献的传感器网络技术和小型元器件等品类众多，并且融入了最尖端技术的产
https://www.alighting.cn/news/20151124/134436.htm2015/11/24 18:52:50
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
价格竞争的升级促使Led芯片企业通过不断减小Led芯片尺寸来压缩成本，不仅使得产能过剩的问题更加严重，进一步导致价格下行，而且诱发更上游的外延企业和蓝宝石衬底企业产能过剩，形成价
https://www.alighting.cn/news/20151120/134340.htm2015/11/20 9:52:18
据路透社报道 德国照明大厂欧司朗(osram)上周宣布将在马来西亚投资兴建Led芯片厂，立即遭到第五大股东抨击时机不对并会稀释获利而加以反对。
https://www.alighting.cn/news/20151120/134333.htm2015/11/20 9:31:40
g1031a/g1032a/g3053a）、Led水下灯（u1051a/u1033B5），灯具尽可能安装于凹槽及平台内，实现见光不见灯效
https://www.alighting.cn/case/20151119/41534.htm2015/11/19 14:13:06
Led市场近年激烈价格竞争使得厂商利润减少大喊吃不消，不过，这样的趋势同时也催生许多创新技术。LumiLeds亚洲地区市场总监周学军在2015年10月底举办的会议中预测，L1厂
https://www.alighting.cn/news/20151118/134263.htm2015/11/18 9:36:37
目前，斯派克光电针对工业照明，推出了包括Led高天井灯系列、Led工矿灯系列，Led棚罩灯系列在内的多款绿色环保工业照明产品。Led高天井最新款B系列产品能够解决厂房高度在1
https://www.alighting.cn/news/20151117/134253.htm2015/11/17 15:22:10
定。这款高功率光源搭载1mm2芯片，封装极其紧凑，是平视显示器的不二之
https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43
