站内搜索
a、LED行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率LED。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24893.html2010/1/8 10:46:00
因传统淡季度，加上下游应用厂商进行年终盘点，LED封装厂宏齐（6168）2009年12月份营收较上月大幅下滑23%，仅新台币2.13亿元，但年同期成长73.8%。累计2009年营
https://www.alighting.cn/news/20100112/116325.htm2010/1/12 0:00:00
有效的热学管理对于产生高输出功率的普通照明用LED的封装是至关紧要的，它使LED的光学效率更高及寿命更长。
https://www.alighting.cn/news/20080802/104430.htm2008/8/2 0:00:00
分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
为提升经销商伙伴的LED专业知识水平，增进公司与经销商之间的凝聚力和必胜信念，统一公司和经销商伙伴共同的前进步伐，共同发展，实现成功，3月7日，银雨半导体拉开了“银雨半导
https://www.alighting.cn/news/2011316/n208730732.htm2011/3/16 20:03:27
半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。
https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14
直管型LED灯的目标是取代办公室等使用的直管型荧光灯。松下于2010年12月24日开始供货首款支持日本灯泡工业会规格“jel801：2010”的直管型LED灯系统。该LED灯系
https://www.alighting.cn/resource/20110713/127430.htm2011/7/13 11:28:31
附件为论坛嘉宾的演讲内容《LED 封装基板的发展趋势》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45
采用白光LED技术之大功率（high power）LED市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02
功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型 LED报道的最高流明效率在50lm/w左右，还远达不到家庭日
https://www.alighting.cn/resource/20061201/128947.htm2006/12/1 0:00:00
