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led照明及电源企业对胶水的关注点、需求点

在实际应用中,led照明及电源企业对有机硅胶粘剂厂家的要求是什么?对胶水的关注点、需求点有哪些?

  https://www.alighting.cn/news/20210929/171864.htm2021/9/29 11:02:39

华威凯德“按需照明”智能led电源即将上市

日前,华威凯德研发中心研发出首款智能led电源,并将很快上市,以满足“按需照明”市场的需求。

  https://www.alighting.cn/pingce/201258/n567339521.htm2012/5/8 10:04:45

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W~300℃/W,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W~300℃/W,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W~300℃/W,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W~300℃/W,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W~300℃/W,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W~300℃/W,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

数字控制在电源应用中的特性、价值和优势

图解数字控制在电源应用中的特性、价值和优势

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/11/151432_98.htm2012/7/11 15:14:32

astrodyne医学电源供应器

mpq120: 120W医疗电源 ac或dc输入,dc输出的电源,输出功率: 120W mmk150s: 150W围封式医疗电源 ac输入,d

  http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2011/4/27/167456.html2011/4/27 12:36:00

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