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阐述功率型led封装发光效率

一、引 言   led因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

1.工艺:  a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led封装结构及其技术

装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

光纤led驱动电路的设计

仅价格昂贵,而且双方握手过程费时,在要求随机实时传输数据的场会显然不适用。最重要的是,传统的铜介质链路既产生电磁干扰信号,又容易受电磁干扰的影响,而且不易满足EMC(电磁兼容)和em

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00

led的多种形式封装结构及技术

性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

让led灯符合EMC及电能质量标准要求

作为白炽灯的替换品,led灯近年来才开始推出市场,但却面临着诸多难题。由于将led功率驱动电路装入标准灯壳具有难度,因此早期的一些led灯并没有内部滤波器,也就谈不上符合 em

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00

oled发光材料测试电源控制部分的结构设计

统设计简洁,指令系统设计精练。目前,已有多家著名半导体公司仿照pic系列单片机,开发出与之引脚兼容的系列单片机。 例如,美国scenix公司的sx系列、中国台湾EMC公司的em7

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133840.html2011/2/19 23:23:00

高亮度led在汽车照明应用中的关键问题

w)led,需要调节器在保持1a电流的同时将的额定12v电源降至8.5v,这样使用3w led将浪费8.5w的功率。线性电流控制是产生噪声最少的技术,而且从EMC角度看,线性电流控制

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133830.html2011/2/19 23:19:00

发光二极管封装结构及技术

能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

led 全彩显示屏 配光解决方案

物料品质的控制。公司有一整套物料检查的先进设备,可以帮助我们严格地控制原物料。我们全彩屏led产品上,都是使用具有高导热、导电性能的优质铜支架,这样可以大大地降低led的热阻。另

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