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2009年阿拉丁照明论坛关键词盘点
https://www.alighting.cn/Special/20091224/index.htm2009/12/29 15:22:37
影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
LED灯管的技术进步和产品发展遵循着两个主要轨迹：一个是copy不走样，在接线方式、外形尺寸、表面材料等尽量和荧光灯管一致，主要是为了充分利用现有的灯具和用户的习惯；另一个是超
https://www.alighting.cn/news/20180417/156431.htm2018/4/17 10:31:29
在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光LED外延材料和管芯研制”项目产品中，路灯用蓝光大功率LED芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上，是真正可以替代进口的国产化芯
https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13
分析了脉冲激光作用下gan的衬底剥离过程。利用简化的一维模型,给出一种比较直观的脉冲激光辐照下gan/al2o3材料温度分布的解析形式,得到了分界面温度和脉冲宽度的关系。表明,
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125565.htm2013/5/27 10:24:56
企业实力构成要素均衡协调，是保持企业实力增长的关键。那么，企业实力要素关键究竟何在呢?
https://www.alighting.cn/news/2013513/n714351628.htm2013/5/13 11:47:04
专门解决散热问题、提供散热材料
http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/2009/7/31 11:57:52
采用共沉淀法合成y2.78-xsrxgd0.1al5o12∶0.06ce3+系列荧光粉,用x射线衍射仪、荧光分光光度计对粉体晶型、发光性能进行表征。采用hsp-6000光谱分析仪,
https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:43:03
光亚学院-阿拉丁神灯奖“大师讲坛”将邀请紫外领域专家及上下游供应链的代表性厂商齐聚一堂，举行深紫外LED系列专题公开课，分享紫外照明领域的最新技术研究成果及发展趋势，希望帮助照
https://www.alighting.cn/news/20200317/167154.htm2020/3/17 10:39:24
成都硅宝，有机硅材料供应商
https://www.alighting.cn/news/20200415/168000.html2020/4/15 17:47:57
