检索首页
阿拉丁已为您找到约 10386条相关结果 (用时 0.0174901 秒)

led封装用环氧树脂的基本知识

led生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21198.htm2009/10/14 21:42:34

基金扎堆入驻led封装企业

去年led市场需求低于预期,产能过剩严重,led芯片价格下降约30%至50%;预计今年led电视的出货增长将明显好于去年,将拉动led背光市场逐步复苏。同时,受益于我国及海外政府对

  https://www.alighting.cn/news/20120424/89564.htm2012/4/24 11:37:17

威力盟led封装营收比重提升

友达(2409)集团旗下灯管厂威力盟电子(3080)自结6月合并营收为新台币6.52亿元,月增5.09%、年增率约4.91%。第二季度合并营收约19.29亿新台币,较第一季度成长近

  https://www.alighting.cn/news/20090707/95056.htm2009/7/7 0:00:00

上纬扩建led封装材料新厂房

12日,上纬企业(4733)受邀出席柜买中心举办的业绩法说会,发言人林雍尧副总表示,11月办理现金增资5千万新台币,主要作为南投厂房的扩建及研发的投入,新厂房将以led、风力节能树

  https://www.alighting.cn/news/20091113/106887.htm2009/11/13 0:00:00

led封装用硅胶材料现状

硅胶材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

高亮度led封装工艺技术及方案

率led提高取光效率及散热能力。 封装设计   经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

电源封装——元件集成方面的进步

本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51

封装led灯具可便利搭配二次光学设计

led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后,逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是,lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件,以单位模组的发光效率要求为

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树脂

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

首页 上一页 155 156 157 158 159 160 161 162 下一页