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附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
与现有的xlamp xr系列LED同样的7mm x 9mm，但光输出比现有的xr-e产品高出4倍，是这个封装尺寸能达到的最高流明输
https://www.alighting.cn/news/20080530/93424.htm2008/5/30 0:00:00
2012年在新规格LED产品的导入下，LED tv平均每台的LED颗粒用量将减少约30%，而整体液晶电视市场的LED背光机种渗透率将上看7成，LED背光模块厂、LED封装厂与le
https://www.alighting.cn/news/20120201/89665.htm2012/2/1 11:56:49
雷曼光电主要从事LED封装和应用产品生产，显示屏器件是其主力产品，以出口北美、欧洲市场为主。电子元件技术网分析师对话深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁，分享雷曼的成功、挑战和思
https://www.alighting.cn/news/20090703/116678.htm2009/7/3 0:00:00
据悉，LED封装应用厂华兴电子低温及广告照明灯条进展顺利，除陆续接获可口可乐、百事可乐等国际大厂订单外，近来在台湾市场也有新进展，继统一超商之后再获全家便利商店采用，公司预
https://www.alighting.cn/news/20090115/117830.htm2009/1/15 0:00:00
欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm，色温为3000k，发光角几乎完全遵循朗伯特定律，在1000ma下工作时光通密度可达237lm／
https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35
昨（7）日，三安光电发布公告宣布子公司三安半导体与tcl华星于近日签署了《联合开发协议》和《股东协议》，双方将共同成立联合实验室。
https://www.alighting.cn/news/20200608/169186.htm2020/6/8 13:42:49
关于LED封装类别：就目前常用状况来讲，LED封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）LED封装2、表面组装（贴片）式（smt－LED）封装3、板上芯片直装式（cob）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。LED背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
“2018 UV LED技术与应用国际大会”上展示其最新的UV le
https://www.alighting.cn/news/20180418/156458.htm2018/4/18 10:29:54
