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bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
一、概述 led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led ,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127968.htm2010/7/12 17:23:18
蓝光led 的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led ,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。
https://www.alighting.cn/news/2010426/V23525.htm2010/4/26 9:47:48
国已经成为世界上led封装制造的主要国家之一。封装对led可靠性至关重要，封装技术与led可靠性密切相关，led路灯已具节能优势、可靠性需进一步提升，据中国环氧树脂行业协
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
