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led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
既考虑了出光问题又考虑到了散热问题，这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国lumileds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，其制
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
司上吃过亏的鸿利光电在其招股说明书上表示，led核心专利技术，特别是用于生产白光led的蓝光led芯片、荧光粉等关键专利，一直被日亚化学、丰田合成和科锐等国际led大厂商所垄断，通过专
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00
业产值，全国工商联表示，预计到2015年，节能环保产业总产值将达5.3万亿元，相当于同期国内生产总值的10%左右，年均增长率达到20%；节能环保骨干企业产值年均增长率达30%，将形
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222049.html2011/6/19 22:56:00
高电压led,相较于直流方案,高压电方案可减少发光效率下降,且采行更高效率的器,加上不会出现交流电方案的故障弊病,以及制造成本低和生产容易性,将成为最容易达成高性价比泡的方案。洪详
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
•其实就是没有考虑到led的使用特点和对它加上保护电路。 led是光电半导体器件,在装配过程中容易被静电击伤。这就需要在装配过程中进行静电防护。我们发现很多生产厂家的人没有这
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222066.html2011/6/19 23:04:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
d 外延片和芯片技术专利，长期依赖进口核心技术，外延生产设备几乎全部依靠国外进口，企业自主创新能力差，成本居高不下，影响了led 照明产业的发展。 还有一个值得重视的现象是，中山很
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222097.html2011/6/19 23:20:00
低和生产容易性，将成为最容易达成高性价比led灯泡的方案，成为led芯片商群起争夺的市场。 上下游企业联手谋发展 企业间的合作特别是上下游企业合作将成为led产业另一趋
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222114.html2011/6/19 23:29:00
光的acled，其次是美国iii-ntechnology，3n技术开发mocvd生长技术基础上的氮化镓衬底，可以增进照明和传感器的应用，并降低成本和提高生产效率。对大大小小的硅发光二
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00
