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崇正电子已推出超高导热系数401w/mk铜基线路板, 彻底解决led散热瓶颈，并已收到批量订单进入量产化. 已广泛应用于大功率封装单颗3w.5w.10w-200w封装基板及各种大
https://www.alighting.cn/news/2012828/n689142762.htm2012/8/28 10:42:03
外延片处于led产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70％，外延片成本要占到封装成品的7
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12
发光二极管(led)封装厂正积拓展新兴市场，以扩大营收来源。为避免led上游磊晶、晶粒厂与下游系统制造商垂直整合的前后包夹，led封装业者已开始将触角延伸至新兴市场，并强化与当
https://www.alighting.cn/news/2011121/n312336151.htm2011/12/1 14:06:19
据悉，随着“蓝宝石衬底材料-外延-芯片-封装-电视背光”一条完整led产业链的贯通，在长治光电产业园内，实现了我国蓝宝石衬底材料生产和封装的完全自主知识产权，并一跃成为领航光电产
https://www.alighting.cn/news/201388/n248454780.htm2013/8/8 15:26:59
led芯片、封装指数强于大盘：台湾5月led芯片指数涨幅为12.11%，5月led封装指数涨幅为8.29%;同期台湾电子零组件指数上涨4.32%，台湾加权指数上涨2%。
https://www.alighting.cn/news/201374/n434253451.htm2013/7/4 11:30:25
台湾12月led芯片指数上涨6.03%，led封装指数上涨7.24%，同期台湾半导体零组件指数涨幅4.78%，台湾加权指数涨幅2.43%，12月led芯片、封装指数跟随大盘指数反
https://www.alighting.cn/news/201221/n687637197.htm2012/2/1 8:54:46
封装、芯片龙头受益于行业整合:我们认为在照明应用端杀价抢市场、上游行业加速整合的过程中,led 芯片和封装的优质资源会获得下游的抢夺,同时享受终端市场放量的拉动和行业集中度的快
https://www.alighting.cn/news/2013722/n658854093.htm2013/7/22 16:17:47
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件： 一个采用dpak封装的100 v mosfet，以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极
https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27
作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于led固晶。文章介绍了led封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15
本文分别对led的一次光学设计、二次光学设计和后续光学设计进行了探讨。主要阐述了分立封装和集成封装的一次光学设计;二次光学设计方法中常用的反射、折射、反射折射相混合的模式以及二
https://www.alighting.cn/resource/20110831/127223.htm2011/8/31 15:30:33
