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20家led企业结盟欲打通上下游产业链

应商。g20里有9家上市公司,6家正准备上市,他们从led材料、外延片、芯片、封装、成品到电源等,涉及产业链各个环节。抱团合作,可以使每家企业的产能更稳定,集中更多资源用于产品开

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/23/287247.html2012/8/23 21:20:34

解析:日本led灯泡销售陷入低迷的原因

因在于led照明的构造特性。led照明的光源采用通电即可发光的特殊半导体取代了以往的灯丝和萤光管。通过在相当于心脏部分的发光元件(芯片)中,将蓝色led的光照射到黄色等荧光材料上,

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/3/289013.html2012/9/3 21:11:20

led照明中国市场蓄势 成本与标准存惑

浦“城市·居民·灯光”活动上称。芯片技术更新能否压低成本?多数人仍相信,led芯片未来的发展方向是基于硅的方式。尽管led价格目前来看仍旧过高,但是快速下降的成本已经让人看到了新希

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2012/9/8/289437.html2012/9/8 15:42:18

三星注入融资voltaix

三星的全球投资机构,三星风险投资公司(svic“),投资于voltaix,一个供应商的材料,提高半导体芯片,太阳能电池和其他电子设备的性能。 但是,他们仍然守口如瓶关于投资的金

  http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/14/289923.html2012/9/14 10:32:34

白光led照明产品的构造原理发展以及优势特点

种led是将gan芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。gan芯片发蓝光(λp=465nm,wd=30nm),高温烧结制成的含ce3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光

  http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/9/22/290654.html2012/9/22 17:00:31

璨圆最新发表发光效率高达230im/w的led晶粒

圆表示,由于效率提高,其led红外灯使用的芯片可大幅减少,效率高散热需求也跟着大幅降低,制造成本自然跟着下降,预计11月起正式量产,未来每个月将可带入5,000万元营收贡献。  璨

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/9/24/290744.html2012/9/24 12:07:35

led筒灯的一些探讨

及技能学科范畴广,如led芯片,衬底材料,封装及其电路驱动,二次光学设计等涵盖半导体资料、核算机辅佐设计、微电子技能、电学、光学、热学等。尤其是推进半导体照明行业化,不只要求各学

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/9/26/290937.html2012/9/26 17:58:06

led照明的基本特性及使用时的注意事项

、高亮、超高亮等,同种芯片在不同的封装方式下,它的亮度也不相同.按人的视觉可分为可见光和不可见光.按发光颜色的多少可分为单色、双色、七彩等多种类型.色彩的纯度不同价格相差很大,现

  http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292199.html2012/10/6 9:52:20

led路灯头 直接替换光源无需换灯头外壳

菲克电子专注led核心应用技术研发,引领高品质led低空路灯照明,雷达感应变频电源,自动搜索目标调节亮度更节能;进口元件驱动,防水等级大于ip65;中高档产品采用大尺寸芯片韩国三

  http://blog.alighting.cn/tinesine/archive/2012/10/13/293019.html2012/10/13 9:42:53

面对led专利紧逼,中国led企业如何应对!

题,是led的传统主流技术,出现较早,专利申请量相对较多。  芯片领域的专利39%集中在电极设计技术,其次为反射膜技术(16%)、微结构技术(12%)、芯片外形技术(11%)、衬底键

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07

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