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浅析多种LED封装形式

LED 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35

LED技术发展与趋势

本文为台湾奇力光电科技股份有限公司陈锡铭总经理与大家分享的关于《LED技术发展与趋势》的一篇ppt,文中陈先生主要围绕着芯片和封装环节阐述了他对于LED的认知和趋势预测,这里分

  https://www.alighting.cn/resource/20121210/126266.htm2012/12/10 18:09:20

LED和oLED照明的发展现状

本文为南京工业大学电光源材料研究所所长王海波先生关于《LED和oLED照明的发展现状》的演讲,主要总政策和目前业内光效水准开始,讲到外延的生产,设备发展状况,行业的标准状况…

  https://www.alighting.cn/resource/20111213/126802.htm2011/12/13 15:04:49

LED散热技术出现新突破

在日前举办的2010年深圳、中山古镇LED展览会上,来自重庆海虹科技的“灯珠散热器低温直焊技术”(lts)异军突起、大放光彩,成为了这两场盛会的亮点。业内专家认为其实现了LED散

  https://www.alighting.cn/news/2010115/n176828990.htm2010/11/5 18:24:24

中日LED照明应用比较

发光二极管是一种新型固态冷光源,LED的最显著特点是使用寿命长,光电转换效能高、抗震性能好、使用方便等优点,在照明系统中的应用越来越广泛。在同样照度下,LED灯的电能消耗和寿命

  https://www.alighting.cn/resource/20100906/128292.htm2010/9/6 9:46:25

独辟蹊径的LED打印技术

目前,激光打印的主流技术是laser技术,为大多数厂商使用。只有oki一直坚持在激光打印机上采用LED技术,fujitsu、casio和lexmark也有部分采用此技术的产品,但

  https://www.alighting.cn/resource/20081201/128642.htm2008/12/1 0:00:00

LED行业上游制约下游

随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,LED(半导体光源)优势日趋明显,其全面取代传统光源已为时不远。但出于技术上的制约,LED产业上下游各环节差异很大,上游产品技

  https://www.alighting.cn/news/20090217/93213.htm2009/2/17 0:00:00

温州加快布局LED产业

据了解,目前温州市LED企业基本集中在产业链下游的封装、应用领域,主要企业有聚光科技、良业照明、华泰电子等9家,而处于中上游的通领光电正在实施外延片、芯片产业化项目。2009

  https://www.alighting.cn/news/20100908/102515.htm2010/9/8 10:15:55

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

lg打造新世代LED面板王国

lg于9月23日宣布将在韩国坡州投资4兆韩元(美金33.4亿元、人民币221亿)设玻璃基板和LED生产厂,新厂房达84万平方公尺,并且预计于明年和2012年分别开始量产LED零组

  https://www.alighting.cn/news/20090925/106056.htm2009/9/25 0:00:00

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