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rgb与白光led存亡之战

法妥协,因为不管是在频率或是电压的一致来看,如果不能有所 调节,那么混出来的光很可能根本就无法控制,因此,这两种技术都有人做,也各自有其市场,但究竟市场能否决定技术,还是技术牵

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分析el背光驱动工作原理

l灯片的发光颜色。el灯片具有很强的柔韧,在不折损电极的前提下,可任意裁剪或弯曲而不影响发光能;而且,el灯片是一种“平面”发射器,相对于led点光源, 无须导光板等扩散器即

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led背光与无彩色滤光片技术

统的可靠。另一方面,省下彩色滤光片,在制程上除节省原料成本(约占面板15%左右)外,实质上还省略滤光片涂布、制作之工序、减少工时及提升良率;更可以免去配套建设cf厂房设备的大笔投

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00

静电在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

电,所产生的电压取决于相互摩擦的材料本身的特。由于led显示屏在实际生产过程中主要是人体与相关元器件的直接接触与间接接触产生静电。所以根据本行业的特点我们可做一些针对的静电防

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发光二极管封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构 牢固,抗冲击,耐振动,能稳定可靠,重量轻,体积

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el显示(薄膜型电致发光显示)技术

当的条件下,el显示器能够耐受极高的振动负载,能够抵抗苛刻应用环境下的剧烈震动。典型规格是它能耐受超过100 gs的振动。显示屏和控制电路具有密封的固态特征,这使得它具有极高的可靠

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led背光与无彩色滤光片技术

统的可靠。另一方面,省下彩色滤光片,在制程上除节省原料成本(约占面板15%左右)外,实质上还省略滤光片涂布、制作之工序、减少工时及提升良率;更可以免去配套建设cf厂房设备的大笔投

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led芯片的制造工艺简介

出部分芯片,做有针对的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通

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金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

度很高的材料;(6)、外延层大面积均匀良好;(7)、可以进行大规模生产。mocvd与另一种新型外延技术--分子束外延(mbe)相比,不仅具有mbe所能进行的超薄层、陡界面外延生

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氮化镓衬底及其生产技术

层形成压应力因而不会龟裂。但是,差的导热在器件小电流工作下没有暴露出明显不足,却在功率型器件大电流工作下问题十分突出。国内外al2o3衬底今后的研发任务是生长大直径的al2o3单

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