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常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w,市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。 一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282562.html2012/7/19 10:58:11
阻(也就是芯片的热阻) rj2:焊料的热阻 rj3:铝基板的热阻 rj4:导热硅胶的热阻 rj5:从散热器到空气的热阻 所以从芯片到空气的总热阻就应
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度+273)3x(温度差)[°c] 热辐射系数不但和材料有关,而且还和加工有关。各种材料在8-14微米的红外辐射率如下表所示: 由表中可见,氧化处理是改进材料的辐
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热效果就差,而在顶部的散热效果就好。所以散热器有一个有效散热面积。它通常是实际面积的70%左右。从经验得出,一般要散1w功率的热量大约需要50-60平方厘米的有效散热器面积。
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示全新 “one-module”概念所设计的led散热模块,将led灯具散热模块化,一款散热模块可应用于多款led灯具,简化客户端的设计流程,预计推出可散热7-15w、10-25w
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、45瓦、60瓦、75瓦和100瓦等。如果要讲流明数,那么可以用白炽灯的发光效率来计算。白炽灯的发光效率在7.5-12lm/w。瓦数越大效率越高。所以上面列出几种瓦数的白炽灯的相对流
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不到led灯珠); 3.透光率达到90%以上; 4.具有高阻燃性; 5.具有高抗冲击强度; 现在国内有一种称为智光led光学灯罩的据说可以实现所有以上要求(图11)。图11各种le
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率范围为1-20 w/m-k,某些品级可以达到 100 w/m-k。这一数值大约是传统塑料的5-100 倍,一般塑料的热传导率只有0.2 w/m-k。不过如果为了得到高导热
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们称之为led阵列,例如他们在2009年推出的一颗30w的led阵列bxra-c2000实际上是把25个1w的led在芯片上5并5串而得来,其尺寸为25.3x22.3mm发光面的直
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含汞 3.4 无紫外线辐射,无光线污染 3.5 可以根据需要提供各种色温的光线,通常有2550-3700ºk,和4700-7000ºk。 3.6 无玻璃零部件,耐冲击、振
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