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全球的led厂商虽相继启动微发光二极体(micro led)开发计划，但由于仍有瓶颈亟需克服，因此业界普遍认为microled要进入商业化量产，可能还需要5-10年时间。外资券商发
https://www.alighting.cn/news/20161020/145331.htm2016/10/20 9:24:02
近日，台led企光宝科与光鋐也陆续公布去年财报，两家公司均获利。光鋐税后纯益更是实现近三年最佳表现，今年上半年uv led等新产能也将陆续开出。
https://www.alighting.cn/news/20180321/155773.htm2018/3/21 10:23:28
标准电源领导品牌- 明纬 (mean well)宣布自10月5日起，明纬公司，包含各分公司，以及全球授权经销商，针对客户三至六个月经常性采购的「标准品订单」(数量100台以内)，提
https://www.alighting.cn/news/20181012/158661.htm2018/10/12 14:52:08
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
led驱动器台厂聚积(3527)2010年上半年受惠于上海世博会、世界盃足球赛等大型活动对led显示屏需求，q2单季度出货量超过3,000万颗，创下历史记录。
https://www.alighting.cn/news/20100813/116936.htm2010/8/13 10:26:20
二次封装led线条灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
