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利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
数制备了阳极氧化铝基板,将led分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
以罚款。 肯尼亚pvoc认证申请方法： 获得pvoc认证有三种方式： 方式 a）：每批货物检验及测试 出口商联系所在国的pvoc办事处，提交填写好的认证申请书（rfc）和
http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/21/230541.html2011/7/21 12:01:00
料，在解决了散热的基础上摆脱金属基板的高成本问
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
11月10日，“2011中国创新设计红星奖”在北京揭晓，柏狮“乐水”球泡灯凭借优雅的外形、良好的触感、极佳的散热设计，最终在1135家企业的5268件参评产品中脱颖而出，荣获中
https://www.alighting.cn/pingce/20111123/122732.htm2011/11/23 14:04:47
本文通过对大功率led在城市照明灯具设计应用中遇到的实际问题的详细分析,结合led领域的技术现状和行业特性,讨论了led灯具设计时拯待解决的系列问题,特别是对制约灯具发展的散
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/165813_93.htm2012/10/16 16:58:13
《led路灯的设计和实现》提出了led路灯的一种设计方案,分别从光源设计、驱动电路设计和散热设计3方面说明了led路灯设计中应遵循的原则和注意的问题. 该方案提高了led路灯发
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/143027_82.htm2011/7/18 14:30:27
d的散热解决方案，3.220v交流led驱动电路，4、led照明设计技
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/172718_24.htm2011/7/15 17:27:18
长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
