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led源用pr~(3+),ce~(3+):yag纤制备与特性

采用激加热基座法制备led源用pr3+,ce3+:yag单晶纤荧材料,对所制备材料的荧学特性进行了实验分析结果表明,在pr3+和ce3+共掺发过程中,pr3+离

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127155.htm2011/9/14 8:52:21

[原创]led日灯奶,日信照明

led日灯主要参数规格:t5、t8、t10、600/1200/1500mm颜色:/暖/冷电压:ac185-265v功率:8w 9w 12w 15w 18w 22w能效8

  http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/73656.html2010/8/7 17:18:00

亿led另辟蹊径 向农渔业渗透

亿戮力扩大发二极管(led)在农业和渔业市场渗透率。led灯泡成本骤降且市场竞争激烈,导致led封装厂的获利空间萎缩,因此亿营运触角积极朝新兴的植物灯、集鱼灯等农渔业应

  https://www.alighting.cn/news/20121211/n366646758.htm2012/12/11 15:08:34

高效eu2+掺杂的氮化物和氮氧化物转换荧led

led 是近几年快速发展的一种新型固态电源,和炽灯及荧灯相比,它有许多优点。实现 led 有多种方案,转换 led 是当今国内外的主流方案。 le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134154.html2011/2/20 23:08:00

解析高功率led应用及led芯片的散热问题

可以下降一些,但是以现在30万日圆的水准来看的,要降到3,000甚至300日圆,那就需要10年以上的时 间。   就今天而言,led仍旧存在着发均一性不佳、封闭材料的寿命不

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00

大功率led封装关键技术

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功率led封装技术与发展趋势

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

大尺寸tft-lcd的led背技术

寸tft- lcd 的led 背技术取得了长足的进步。当前应用于大尺寸tft- lcd 的led 背源主要有两种: rgb led 背源和led 背源。大尺寸的led 背

  https://www.alighting.cn/2013/1/14 13:52:12

sr3sio5:eu2+材料谱特性研究

采用高温固相反应方法制备了用于二极管的sr3sio5:eu2+发材料. 测量了eu2+掺杂浓度为0.01 mol时样品的激发与发射谱, 其均为多峰宽带, 发射谱主峰

  https://www.alighting.cn/2011/10/24 14:16:05

2011年led灯照度成本预计将下降30-40%

如今的照明市场是led的天下,节能减排成为众多行业的口号。led照度成本与荧灯的差距已在5倍以内。成本仍有巨大的下降空间,包括效提高、规模效应以及产业利润回归合理。芯片价格下

  https://www.alighting.cn/news/20101202/92551.htm2010/12/2 11:36:52

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