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件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。 在led的基底材料方面，除传统蓝宝石基底材料外，硅(si)、碳化硅(sic)、氧化锌(zno)、氮化镓(gan)...
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
成电路的封装尺寸比异步解决方案的更大。在异步拓朴中，通路部份是以萧特基二极管(schottkydiode)的形式实现。与采用开关电容器的升压比较，电感式升压所多占的空间主要来自电感
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229833.html2011/7/17 22:26:00
应稳定在额定值的± 0. 2% 的范围内，基波频率偏差不得大于0. 1% ，谐波失真小于3% ; 寿命试验的电源电压应稳定在± 2% 以内。 在led 驱动方面，通常使用恒流驱
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229831.html2011/7/17 22:24:00
铝基板 什么是铝基板? 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（smt）；
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
台湾虽已成世界led生产的重镇，但其主要发光专利仍掌握在日(如nichia)、美(如cree)、欧(如osrams)等大公司的手中。更有甚者，mocvd生长的led磊晶(如氮化
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127425.htm2011/7/14 18:06:28
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
亚也成功取得了氮化镓led、荧光粉和led封装技术等多项相关专利。 2010年，日亚化学的全球销售额为32亿美金，在全球拥有7，000多个员工。日亚在中国的销售基地是香港、上海和北
http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2011/7/13/229571.html2011/7/13 10:41:00
imsresearch预测分析，2011年在led电视、显示器和普通照明领域，氮化镓（蓝/绿）led销售额都会快速增长。其中用在led电视应用领域的增长最快，有望增长97％至43
https://www.alighting.cn/news/20110713/90494.htm2011/7/13 10:01:24
led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片，亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理，对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片，对其光
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
