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led芯片的制造工艺流程简介

明电极图形光刻→腐蚀→去→平台图形光刻→干法刻蚀→去→退火→sio2 沉积→窗口图形光刻→sio2 腐蚀→去→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→p 极图形光刻→镀膜→剥

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

led芯片的制造工艺简介

过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。led芯片的制造工艺流程:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去→平台图形光刻→干法刻蚀→去→退火→sio2沉积

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

btshxj0

力和产品质量获得业界的认可,专业生产包固定哑铃、包圆头哑铃、包杠铃片、包手铃、包配重片、哑铃架、杠铃架以及比赛专用杠铃、杠铃杆等产品,包产品均采用优质铸铁和橡组成,具

  http://blog.alighting.cn/btshxj0/2015/2/4 14:37:48

led倒装(flip chip)简介

、基于flip chip的大功率led热分析 我们知道,表征系统热性能的一个主要参数是系统的热阻。热阻的定义为:在热平衡的条件下,两规定(或区域)温度差与产生这两温度差的热耗

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

led灯条使用注意事项

接的地方,方法和室内安装一样,只是需要另外配备防水,以巩固连接的防水效果。电源连接方法:led灯带一般电压为直流12v,因此需要使用开关电源供电,电源的大小根据led灯带的功率和连

  http://blog.alighting.cn/187623/archive/2013/6/18/319336.html2013/6/18 14:47:39

几种前沿领域的led封装器件2

低衰减方面,通过选用高抗uv性能的外封水、性能优异的固晶低及低热阻的散热结构设计,现已能有效控制led的衰减,尤其是蓝色和绿色led的衰减控制在3000小时20ma常温

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

我的懒人押花艺术

既没有专用的押花版,也没专用, 管它呢,反正心血来潮,有什么就做什么吧!去抽屉找来一些现成的文具和剩下的卡片,快手快脚的随意将干花拼凑起来再过,就是一个精美的环保书签了!朋友

  http://blog.alighting.cn/zhoubing925/archive/2010/7/24/57528.html2010/7/24 17:52:00

李樂平

没有最好只有更好,每天进步一,收获不止一

  http://blog.alighting.cn/lepingli/2009/8/13 17:18:49

led软光条中国应用市场分析

l 根据防水等级划分 根据防水等级要求分为:不防水led灯条、防水led软灯条(防水等级ip55)半套管防水led软灯条(防水等级ip65)、全套管防水led软灯条(防水等级i

  http://blog.alighting.cn/nightwhen/archive/2010/10/5/101621.html2010/10/5 9:52:00

拿什么来拯救我们的led行业

为外国人一开始卖给中国人的一个封装好的led光源,单就这一而言,整个行业就要走弯路。因为无论你是什么生产厂,也无论你技术有多高,你只要采用这种led的光源做灯具,你就必须依据这个光

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/140890.html2011/3/14 9:41:00

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