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效散热表面积总和≥150平方厘 米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
米。对于3w产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘 米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00
smd 3528led 产品名称：3528贴片led 工作电压:3.1-3.3v 工作电流：20ma； 功率：0.06w /pcs； 色温：暖白2500-4000k 正
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167490.html2011/4/27 15:27:00
0°旋转，安装更加牢固。5．主要参数（1）外型尺寸：w300×h75×l（长度可以根据需要定制）；（2）铝基板尺寸：w280×l（长度根据需要定制）；（3）玻璃尺寸：w238.5×
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167484.html2011/4/27 15:08:00
led制程技术的演进速度已愈来愈趋近半导体摩尔定律的发展脚步。以6寸蓝宝石晶圆制造的高亮度led生产线才陆续建成，led制造大厂已展开了8寸及12寸晶圆制造的研发工作。除欲进一
https://www.alighting.cn/news/20110427/100732.htm2011/4/27 11:59:40
因应客户需求，台厂合晶光电2011年将大幅度扩增产能。目前合晶光电2寸基板月产能约10万片，新产能规划在6月陆续大量开出，2011年底前月产能将倍增到20万片。
https://www.alighting.cn/news/20110425/115600.htm2011/4/25 14:50:57
、赔偿矽威公司经济损失以及矽威公司为制止侵权行为所支付的合理费用共计23万余元。双方当事人均未上
https://www.alighting.cn/news/20110425/100788.htm2011/4/25 10:43:54
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
硅晶柱长成后，整个晶圆的制作才到了一半，接下必须将晶柱做裁切与检测，裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理，最后才能成为一片片价值非凡的晶圆，以下将对晶柱的后处理制
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127713.htm2011/4/21 13:33:50
