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  http://blog.alighting.cn/wuzuli888/archive/2009/4/26/3133.html2009/4/26 23:43:00

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)2

2.2、适用于大尺寸电视的带v型槽的导光板   带有v型槽的导光板的侧入式led背光模组使得led背光源应用于任意大尺寸的显示屏,而无需采用更高亮度的led芯片。   导光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

led路灯的发展趋势——光源化led模块

《led路灯的发展趋势——光源化led模块》主要内容:一、道路照明及灯具的要求;二、led以以应用于道路照明的现实瓶颈;三、整体式led路灯的弊端;四、led路灯的光源化模组

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/22/175627_28.htm2011/7/22 17:56:27

推荐:led照明ic设计与市场应用趋势

代光源:灯管发展现况、不同灯具对模组设计的冲

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/24/142015_92.htm2012/12/24 14:20:15

静电测试技术在led品质提升的应用

求,逐渐提高到8kv,以容忍户外的恶劣环境。所以高压led耐静电测试为目前led晶粒点测机中,急待开发的关键模

  https://www.alighting.cn/resource/20130217/126060.htm2013/2/17 14:55:27

真明丽封装推出应用于照明、背光的emc系列led产品

及成本趋势,慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性,优良的热抵抗和uv阻抗新能,可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

中国邦臣光电发表大功率红外线led新品

成立于2003年的邦臣光电,总部在中国广东,日前发表了大功率红外线led新品,以及红外线led平板模组。前者强化了散热与使用寿命,角度调节为10度~60度,主要是针对双倍镜头开发。

  https://www.alighting.cn/news/20071113/95197.htm2007/11/13 0:00:00

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