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led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

e作用发出互补的黄光,从而形成白光光源。美国boston大学光子研究中心用同样的方法在蓝光gan-led上叠放一层alingap半 导体复合物,也生成了白光。led外延片工艺衬底结

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flipchip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表示包含印刷电路板在

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

产以来,先后推出2类4种规格的硅衬底led芯片,应用范围包括彩屏、数码管、指示灯等用蓝光、绿光芯片。年产能达30亿粒(小芯片)。现在已有30多家用户,第二代产品目前需求旺盛。公司正

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oled生产用的主要原材料

料coumarin6(kodak公司第一个采用),奎丫啶酮(quinacridone, qa)(先锋公司专利),六苯并苯(coronene),苯胺类(naphthalimide).(3) 蓝

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

光子晶体led入主液晶电视背光

合红、绿和蓝三色led发出的光,也可利用蓝光led和黄光荧光粉来实现。两种选择都需要基于gan的蓝光led,所有不同类型的这种器件都有一个共同的缺点:大部分的光被束缚在有源区内,不

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

辉(<0.1μsec)特性和亮度特性。后来,在70年代被应用在高压汞灯中,主要用来提高高压汞灯的显色性。进入90年代后,该荧光粉成为蓝光led晶片首选的荧光材料,由于在led器件中

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00

白光led词条

逐的“蓝光技术”。目前国际上掌握“蓝光技术”的厂商仅有少数几家,比如日本的日亚化学、日本的丰田合成、美国的cree、德国的欧司朗、中国深圳的联欣丰光电、晶能光电等,所以白光le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00

led封装的基础知识

胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、 黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、 绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

led灯珠是怎样实现白光?

、控制 电路较复杂、成本较高。 (2)蓝光led芯片激发黄色荧光粉,由led蓝光 和荧光粉发出的黄绿光合成白光,为改变显色性 能还可在其中加少量红色荧光粉或同时加适量绿

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120383.html2010/12/13 14:28:00

led照明设计基础(一)之led照明设计

明#z-{'{z?4m7t$q0用于照明的led大多是白色。led照明很大程度上依赖蓝光led芯片的发明和发光效率的提高。照明工程师社区;b4pk/uxsvtd8[0v

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119302.html2010/12/9 14:10:00

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