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构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要恒流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261585.html2012/1/8 21:53:53
数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（yag）和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的led芯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
制器和联机控制器led显示屏的控制器多种多样，市面上常见的控制器一般可分为单机和联机2种。联机控制器是必须和电脑连接的，led显示屏可以和电脑实现同步播放。单机控制器不需要额外购
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261549.html2012/1/8 21:49:36
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261547.html2012/1/8 21:49:16
得屏体框架结构简单，定位精度及屏体的安装工艺容易控制，保证了整屏的平整度。4、联接结构采用焊接和连接件并用的联接方式，简单易行，可以确保联接强度，同时提高屏体的安装效率。四、系统防
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261543.html2012/1/8 21:49:05
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44
计中采用基于电感的升压转换器来获得更高的转换效率。而新推出的1倍/1．5倍压电荷泵可以获得同样高的效率,而且省去了外部电感,只是与白色led连接时需要许多引线。由于led电源的市
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261528.html2012/1/8 21:47:54
件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33
