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碍，带来led照明灯具成本和重量的有效降低，大幅降低了对散热系统的设计要求。 4、COB封装技术的日趋成熟。主要因为其低成本、应用便利性、设计多样化，COB封装的球泡灯已经占
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/9/270835.html2012/4/9 11:36:19
此次推出的摩西顿又分为“led系列———泛光灯、明装筒、导轨灯、天花灯；天星系列———COB天花灯；天匠系列———COB筒灯；精钻系列———COB导轨灯；璀璨系列———光源。”首
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280617.html2012/7/2 11:49:07
艺流程8.6 led灯条生产注意事项第9章 led射灯简介9.1 led射灯简介9.2 led射灯主要组成部件9.3 led射灯结构设计实训9.4 散热模拟图9.5 以一种led灯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/27/280164.html2012/6/27 22:37:38
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281363.html2012/7/10 19:12:06
向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。 由于该机型的以上特性，除数码管、点阵板外，对COB及小中功率三极管的生产也非常适合。 ◆ 电源功
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227692.html2011/6/25 18:56:00
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227693.html2011/6/25 18:56:00
见的led路灯光源主要是单颗大功率灯珠和COB封装两种形式。单颗大功率灯珠的应用比例大约占80%，主要原因是单颗大功率灯珠的光效已经可以达到120～130lm/w，并且散热很好处
http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/1/7/364382.html2015/1/7 12:31:12
d的芯片封装工艺，以生产高信赖性led点阵、背光模组、照明级COB模组著称。注册资本金人民币1070万元，拥有雄厚的资本实力。13年成功在新三板市场挂牌上市。 工厂坐落在嘉定、青
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366497.html2015/3/12 18:46:01
低功率led;其中，中高功率方案采取COB(chiponboard)封装技术，中低功率则采用覆晶(flipchip)封装技术。 谭昌琳指出，高功率led供应商主要系透过选用低热阻基
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
量，还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热，有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问，热量传递的界面有必要要少，热阻从能够小。考虑到COB的本钱优势，将来led工矿灯能够选用铝基
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
