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led生产中的六种技术

m波长的led器件,制作纹理结构后,发光效率可达30lm/w,其值已接近透明衬底器件的水准。  四、倒装芯片技术  通过mocvd 技术在兰宝石衬底上生长GaNled结构层,由p/

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00

led的蓝移

 例如-coor團,能產生紫外-可見吸收的官能團,如一個或幾個不飽和團,或不飽和雜原子團,c=c, c=o, n=n, n=o等稱為生色團(chromophore);   助色

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143424.html2011/3/17 21:48:00

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00

led设计中的要点介绍(二)

定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pc

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00

[转载]led市场现状及策略分析(六)

六、led制造装备(封装设备)发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业: 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓led的材料生长、器件制作工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00

晶元芯片:inGaN venus blue led chip es-ceblv10f【pdf】

晶元inGaNled chip:es-ceblv10f【pdf】文档下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21

led组合多组照明设计的关键技术

致,文章给出了驱动设计中常用的几种方案。除此之外,还给出了利用普通环氧pcb板进行传热设计的解决方案,达到了与铝pcb板相同的传热效

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07

国电宁夏英力特宁东煤化学有限公司行政服务中心景观工程施工招标公告

国电宁夏英力特宁东煤化学有限公司行政服务中心景观工程施工招标公告   2011-03-09 16:33:10    招标编号:  开标时间:  所属行业:能源化工  标讯类别

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/3/10/139631.html2011/3/10 10:59:00

厦门开发晶led项目有望2012年6月试生产

2010年12月28日长城开发发布公告称,签署成立开发晶照明(厦门)有限公司,总投资增加至4.9亿美元。其中台湾晶元光电占股40%,亿光占股9%,长城开发占股44%,为第一大股东。

  https://www.alighting.cn/news/20110310/116274.htm2011/3/10 10:30:02

led道路照明路灯的未来风貌

led道路照明路灯的未来风貌:环境友善与和谐、安全与聪明兼备,这是led路灯的未来的发展方向,文章从led道路照明利、led路灯现况、台湾led路灯经验、led路灯的未来这几

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/9/112836_39.htm2011/3/9 11:28:36

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