检索首页
阿拉丁已为您找到约 92736条相关结果 (用时 0.038361 秒)

陈明祥:高可靠性 LED 封装技术

  https://www.alighting.cn/resource/20190625/163275.htm2019/6/25 16:14:15

tslc进军北美 高瓦数uv LED封装大放异彩

tslc台湾半导体照明于5月12日~5月14日将从新竹远征美国伊利诺伊州,代表台湾紫外线uv LED参加radtech研讨会。

  https://www.alighting.cn/news/20140513/111240.htm2014/5/13 14:49:55

日本京瓷:最快打印用uv硬化系统 借助紫外LED芯片的高密度封装实现

京瓷面向商务打印机开发出了采用紫外LED的uv硬化系统“kvl-g3系列”,已从2011年7月8日开始销售。将用于照射紫外线(uv)以硬化和稳定油墨的用途。

  https://www.alighting.cn/news/20110715/114945.htm2011/7/15 11:01:20

全彩LED显示屏用非对称节能型lamp器件的设计

全彩LED显示屏通常是仰视的应用环境,上视角范围内的亮度没有被有效利用。本论文提出了一种将lamp器件上视角范围内的亮度,向下视角范围转移的设计方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125404.htm2013/8/14 10:46:58

LED上游芯片台厂7月营收创新高,但液晶面板厂库存调节影响封装厂业绩表现

根据产业研究机构 LEDinside 统 计,2010年7月台湾上市上柜LED厂商营收总额约108.53亿元,相较2010年6月份营收105.6亿元上升 2.7%(yoy+80

  https://www.alighting.cn/news/20100811/93775.htm2010/8/11 0:00:00

LED照明7月恐慌下 cob封装热点或当道?

作为朝阳产业的LED,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力,已成为LED封装

  https://www.alighting.cn/news/2013820/n396955253.htm2013/8/20 11:55:23

2018阿拉丁论坛——钱可元:光源器件应用与发展白皮书

钱可元:光源器件应用与发展白皮书

  https://www.alighting.cn/resource/20180703/157452.htm2018/7/3 15:50:28

瑞萨电子推出三款碳化硅(sic)复合功率器件

瑞萨电子株式会社宣布推出三款碳化硅(sic)复合功率器件,它们是rjq6020dpm、rjq6021dpm和rjq6022dpm。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功

  https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122670.htm2012/2/10 18:39:25

中间层对白色全磷光有机电致发光器件性能的影响

实验结果表明,中间层的加入促进了发光层中电子和空穴的平衡并抑制了发光层之间的能量转移。加入适当厚度的中间层之后,器件的性能得到了明显的提升,相比于无中间层器件,最高电流效率由3

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 10:40:43

可塑模光学硅胶改善LED灯及光源的设计

LED产品设计中,包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件,可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由LED半导体结所产生的高温,

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07

首页 上一页 156 157 158 159 160 161 162 163 下一页