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led生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

今年8月led照明将启动需求爆发力

台湾照明学会常务理事萧弘清昨(22)日指出,今(2013)年8月,led照明的光热比达60比40、每瓦可达180流明的产品市场化成熟,将会启动led照明需求爆发力,届时产业竞争致

  http://blog.alighting.cn/taoschina/archive/2013/1/24/308512.html2013/1/24 9:29:35

8寸晶圆专用于内置mos的ic

良产品会用红点标明,良率更高6.晶圆裸片面积更小,使封装效率更高。7.mos管8寸晶圆wafare表面更平整,耐热性强,防静电,防高压深圳市杰瑞特科技有限公司(瑞新股份)联系人:钟

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303379.html2012/12/13 15:40:22

亿光预估2月营收较去年同期成长40%

台湾led下游封装大厂亿光,日前预估2月营收在8.5~8.6亿元的水准,较去年同期的6.01亿元成长4成,但较1月份的9.48亿元衰退10%。

  https://www.alighting.cn/news/20080307/91538.htm2008/3/7 0:00:00

vishay推出超小smd封装的功率型mini led

发布的高亮度led的结/环境热阻只有480k/w,功率耗散高达130mw,从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重点

  https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01

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