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d光源的测量中存在的问题进行了讨论，并提出了新的建议。 1、概述 近年来Led的研发、生产和应用飞速发展。蓝光Led的发明使得Led应用于普通照明领域成为了可能，伴随着高效、大功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230343.html2011/7/20 0:18:00
Led已经广泛应用于照明、装饰类灯产品，在设计Led灯时，需要考虑选用什么样的Led驱动器，以及Led作为负载采用的串并联方式，合理的配合设计，才能保证Led正常工作。 1、Le
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统可分为 1.进料区 进料区可控制反应物浓度。气体反应物可用高压气体钢瓶经ｍｆｃ 精密控制流量，而固态或液态原料则需使用蒸发器使进料蒸发或升华，再以ｈ２、ａｒ等惰性气体作
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00
℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，Led的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
近几年，业界开始大量采用Led替代ccfL和eL作为Lcd的背光(背景光照明的简称)，与ccfL、eL相比．Led具有如下优点：1)可使Lcd色彩更逼真，采用Led背光町提供13
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230340.html2011/7/20 0:16:00
际上ingan/gan系Led却能作高效率发光，换句话说ingan系Led具有与以往Led相异的发光机制。 inxga1-xn是由inn与gan所构成的三维化合物半导体，gan层属于近紫外Led活性
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器组成的Led显示屏控制图1系统的硬件结构框图系统，并通过rs485接口与现场总线中的上位机进行实时数据通信，实现整个系统的信息显示。1 系统硬件结构 该系统的硬件组成框图如图1所
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230336.html2011/7/20 0:14:00
n结构成的。高亮度Led与标准Led的差别在于它们的输出功率。传统Led的输出功率一般都限定在50毫瓦以内，而高亮度Led可达1-5瓦。图1显示了hi-Led内部电压与电流的典型关
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为ipeak。当q1导通，电流从电源流出，流过c1和串联Led。假设Led正向压降为vf，则剩下的电源电压将全部落在L1上，称为vL1，并使L1上的电流以di/dt=vL1/L1的斜率上
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特的材料、工艺和限制。双浇铸工艺(图1)在单通道光学耦合器的双浇铸工艺中，Led和 ic通过模具连接到两个不同的引线框和焊接线上。然后使用焊接把两个引线框组合在一起。在引线框焊接完毕
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