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看。 (4)高对比度 由于三合一的设计结构，全彩smd尺寸小，故发光面积小，黑区面积大，提高了led显示屏的对比度。 (5)自动化生产 贴片式smd能够使
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图7所示(注：荧光粉、硅胶比例，荧光胶胶量以及成品色品坐标均一致)： 图5-6 红、绿、黄色荧光粉混合封装后激发光谱能量分布图 图5-7 红、绿、黄色荧光粉分层封装后激
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值可达到80，而黄色荧光粉c封装出的led 显色指数最大值可达到85。其光谱能量分布图分别如图1、2、3所示： 图5-1 红色荧光粉激发光谱能量分布图 图5-2 绿色荧光
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图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图 (2)两种荧光粉的荧光胶封装 两种荧光粉的封装，本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通
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2 光通量衰减 5%/1000h ≤5%/1000h 表2-1 项目研究的预期关键技术目标 ( 2 ) 方案设计： 甄选物料 晶片：发光颜色，发光波
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下的速度加快，因此相信其气泡会有根本的改善。 三、 ir 反向漏电流ir：在限定条件下反向漏电流,为二极管的基本特性,按led以前的常规规定，指反向电压在5v时的反向漏电
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（以下提供一份分析报告供大家参考） (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点： 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡，不良比例为5
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4. 实验结论： 4.1离模剂的使用量过多对产品的角度，波长，电压基本无影响，但亮度有2%~5%差别; 4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响： 4.2.1离模
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d的发光角度是一个很重要的光学参数，特别是在要求比较高的显示屏领域，单颗灯的角度一般要控制在±5°以内，而且rgb三种颜色的灯的发光角度尽量一致，最好不要相差8°以上，这都要求我们
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产线，而一般led和一般组件由于外观、结构差异较远，因此有相当一部分工作如插管等都需手工完成，这样导致两者加工所需的工时也不同。 5. 加工性能保障不同：由于静电防护等措
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