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℃，led的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数led的驱动电流限制在20ma左右。 但是，le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是，led的光输出会随电流的增大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
v； 电功率：pm ≥ 5 w（加散热片）； 光效≥17 lm/w； 热阻：rθ≤16℃/w（包括硅基板和铜热沉）； 3 电路结构设计 3.1 电路原理设计 电路原
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量，使光折损降至最低，同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。 另一方面，封装必须让led有最佳的散热性，特别是hb（高亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
3mm的圆形和椭圆形led。 3、 设计电流值 led的标称电流为20ma，一般建议其最大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的显示屏，由于散热条件不佳，还应降
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00
程就考虑散热需求，要比从外在条件进行散热设计要来得更有效率，也能可持续发展更高功率、高亮度的led组件因应日常照明应用。 这几年下来，环保议题持续升温，让各种用电的现况出现极大的改
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143392.html2011/3/17 21:29:00
及市场运作展望”的报告。报告内容丰富。对led应用中存在的难点问题进行了分析总结，如“高光效与制造工艺的矛盾；大光通量与总体功率的矛盾；光源功率与高发热量的矛盾；高发热量与散热方
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/4/18/165902.html2011/4/18 8:13:00
0.今天，市场上1美金大约可以买到100-150流明，美国能源部预计2020年这个数字将达到1000流明。 市面上led光源最为常见的是直插式和贴片式。这两种封装方式的散热出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166234.html2011/4/19 22:20:00
具整体温升低，散热性好，可减少故障机率。 ／符合人性化的外观设计和环保颜色搭配，与自然景观充分和谐，融为一体。 二 使用: 1、根据现场环境和照明需要，在确定适当的安装位
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/4/26/167328.html2011/4/26 15:11:00
