站内搜索
通过分析电极层中的能流传输情况在电极上设计高折射率的耦合层来减少电极层对光的吸收以及提高光的投射，耦合层通过采用圆台结构来减少光在空气/耦合层界面上的全反射以提高gan基蓝光led
https://www.alighting.cn/2014/12/2 11:12:13
在国家科技部的支持下，厦门市政府等拟在2011年第十五届台交会上举办led室内照明产业技术发展论坛，邀请国家有关领导和海峡两岸三地led业界重要专家学者、龙头企业高层及优秀技术高工
https://www.alighting.cn/news/2011322/n661830808.htm2011/3/22 17:52:57
从材料体系、结构设计和降低串电阻方法等方面系统阐述了分布布拉格反射器(dbr) 在发光二极管(led)器件中的发展情况，并对分布dbr 的发展提出了几点研究意见。
https://www.alighting.cn/2014/7/9 15:01:20
照明光学检测特别是战略性新兴产业的led照明光学检测是一门涉及面很广、实践性很强、很多方面在学校教学中所没有涉及的综合性技术。而且在标准和测试方法中，一些例如积分球相对测量法中的l
https://www.alighting.cn/2014/3/18 13:35:38
为改善gan 基发光二极管的电学特性和提高其输出光功率, 采用激光剥离技术, 在krf 准分子激光器脉冲激光能量密度为400mj/ cm2 的条件下, 将gan 基led 从蓝宝石
https://www.alighting.cn/2013/12/13 11:29:48
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光粉
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53
一份来自新世纪led有奖征稿的关于介绍《led日光灯接线方法》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 13:15:35
本文利用有限元分析软件ansys 对led 路灯进行了热分析，对其散热结构进行了设计与优化，达到了降低制造成本又加快散热的效果。
https://www.alighting.cn/2013/3/7 11:37:35
