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达120lm/w。在专利方面，国内led外延芯片公司尽管现已具有了必定的实力，但全体上处于落后位置。国内工业龙头公司三安光电具有led有关专利200多项，其间发明专利占80%左右。因
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/12/323311.html2013/8/12 15:14:13
重或使用寿命短。如今led光源流明度和功率密度得到提升，使用更少的光源，更低的成本可以达到传统照明灯具的亮度要求。目前飞利浦、佛山本邦、深圳驭能光电等均推出以全塑管和玻璃管为代
http://blog.alighting.cn/121858/archive/2013/8/26/324579.html2013/8/26 15:01:06
导体照明专业研发团队，其中包括材料学、光电子、微电子、机械工程、电子工程、光学设计、电光源与照明工程等，形成了专业互补的人才组合。以汉德森作为依托单位的南京市led节能照明工程研
http://blog.alighting.cn/200364/archive/2013/12/13/346119.html2013/12/13 11:52:32
技支撑计划、863计划、省科技成果转化项目等在内的14项国家及省部级项目的开发，在新技术和新产品的研发过程中，打造了一支国内紧缺的80余人的半导体照明专业研发团队，其中包括材料学、光
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346124.html2013/12/13 13:32:46
、to-126/126c、to-251/252、to-220/220f、to-247、to-3p封装，贴片有sot-23/23-3l/23-5l、sot-323/343/353/363
http://blog.alighting.cn/xdk604/2009/3/13 14:32:10
led组合多组照明设计的关键技术：多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛。多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片led光
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07
内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，封装技
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52
采用普通玻璃底板的oled面板是通过刻蚀变薄的。驱动电路由低温多晶硅tft构成。利用了低分子型oled材料。 没有采用玻璃底板封装，而是采用了基于溅镀的膜封装技术。因此，0.0
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/10/31/9243.html2008/10/31 22:11:00
產过程中的一项必要工序，也是led晶片生產和封装成本的重要组成部分。 一、led分选方法led的分选有两种方法：一是以晶片为基础的分选，二是对封装好的led进行分选。 1.晶
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/1/8/24939.html2010/1/8 17:47:00
三、led产业链分析 a)led产业链情况? led元件按照其制作过程分为上游单晶片与磊晶片制作，中游晶粒制作（将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出led晶粒），下游则通过封装制
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00
