站内搜索
对物体再显较好，我们所看到的颜色也较 接近自然原色；显色性低的光源对颜色的再现性差，我们看到 的颜色偏差也较大。国际照明委员会cie把太阳的显色指数定 为ra=100，各类光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120384.html2010/12/13 14:29:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120385.html2010/12/13 14:29:00
属材料不易经由蚀刻的方式制作电路图形，所以利用拔起（lift-off）微影制程，得到突起的（overhang）光阻图形，使金属在蒸镀过程中不会连续性满布在光阻剂上，再用去光阻剂的方式
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
造商偏爱晶片顶部表面粗化技术。这种简单而具有成本效益的随机表面结构能增加光逃逸角，显著提高光提取效率。 因为缺少光分布的方向性控制，该技术并不适合背光模组。经过表面粗化的led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
热问题有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光led的萤光体材料浓度均匀性与萤光体的氧作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
对二次焊接的温度要求较为严格。温度过高容易损坏管芯，温度过低则易产生虚焊。二次焊接在生产制造过程中对设备精度要求很高，焊接温度、贴片机的对位精度及使用的焊接材料、网板厚度等都对其可靠
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
接好,再用硅胶或固定螺丝固定(可先用双面胶固定位置),将led光源模块固定在槽字的内底面(槽字的内表面最好做过镜面处理,如涂上白色反光漆、贴上增光膜,这样可以提高聚光性,增大反光系数)。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120538.html2010/12/13 23:00:00
多后导致外延片均匀性不够。发展趋势是 两个方向：一是开发可一次在反应室中装入更多个衬底外延片生长，更加适合于规模化生产的技术，以降低成本；另外一个方向是高度自动化的可重复性的单片设
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
按订单一次性配好），最后再加入萤光粉+ b胶按比例混合物体（须搅拌均匀）。在后再抽真空。 2、根据《量产规格书》或工程通知单中萤光粉配比和生产数量，计算出各种物料所需的重量。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00
业链环环相扣，无缝畅通。 ２、ｌｅｄ封装的特殊性 ｌｅｄ封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
