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片达不到设计所需的亮度外，也会损害晶片的可靠度（reliability）。 当然，对上游晶片制造者/晶片厂而言，此作法制程相容性（compatibility）高，无需再添购新式或特
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行。使用led插灯时，pcb板孔间距与led脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。 三、led清
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机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。 三、led清洗 当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引
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因为能提供高效率，耐久性，较长工作寿命，环保和卓越的视觉效果，led已经越来越多的出现在工业应用，电子标识和信号灯，家庭和移动设备，汽车和消费电子中。因此，这些led的驱动器设
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用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、
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装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些。其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。 led颜色的一致性：目前国内有很多封装厂。大大小小加起来也有上千家，当
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1.1 高标准的材料 发光材料。发光材料是显示屏特别是全彩色显示屏最重要的材料，是保证显示屏显示效果和高可靠性、长寿命的关键，主要参考指标是亮度和均匀性。 控制驱动芯片。控
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灯的革命性光源；而荧光材料则是照明与显示装置的关键材料，尤其是自从高亮度led蓬勃发展以来，再度又受到高度的重视。白光led具有数种可行的制作方式，其中利用荧光粉所制作的白光led，
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图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不
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细介绍。 1、led电学特性 1.1 i-v特性 表征led芯片pn结制备性能主要参数。led的i-v特性具有非线性、整流性质：单向导电性，即外加正偏压表现低接触电阻，反之为
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