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代“两低”是常态。 led商照产品，现时还处于一个产品线“补充”的热点关注阶段，但即便如此，在led产业火热的时节，led商照产品的研发也正如火如荼地进行中。led商照相
http://blog.alighting.cn/darren/archive/2010/8/24/92715.html2010/8/24 14:15:00
d芯片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率(1w及以上)芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权;我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/9/1/94192.html2010/9/1 16:31:00
片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率(1w及以上)芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权;我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/9/10/96029.html2010/9/10 15:52:00
在着不少有待进一步解决的问题，当然这也是符合发展规律的，主要问题有： （1） led芯片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率（1w及以上）芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
t）的进阶封装方式，以有效发挥led的照明效益。高亮度led（high-brightness light emitting diodes；hb led）的出现，在照明产业中掀起了一股狂
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32
上)芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权;我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存在一定差距。 (2) 缺乏统一的标准，包括led灯
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/1/263470.html2012/2/1 17:56:58
况有专用驱动芯片ｉｃ和无电解电容ｉｃ；封装情况有多芯片封装和单颗芯片封装；技术线路情况有模、组式大功率、芯片集成式大功率、点阵式大功率等。电源装配也有自带一体化和外接电源两种，散热技
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268512.html2012/3/16 14:26:15
