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照明用led封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led封装台厂佰鸿1月盈收受限产品组合进入淡季而减少,下半年重点将是大尺寸面板背光源和led照明

外界关切20101月营收较2009年12月减少,佰鸿则对外表示,q1是传统淡季,这是该公司当前产品组合会面临的现象,而1月业绩已经算符合原先预期,不过2月订单情况不错,农历假期大

  https://www.alighting.cn/news/20100211/119257.htm2010/2/11 0:00:00

微利时代,led封装未来发展的空间在哪里?

在csp被一片唱好之际,近日首尔半导体高调宣布,其wicop产品号称突破了目前常说的csp限制,真正实现无封装led,这些消息无不让人振奋。传统半导体已发展成熟的技术正慢慢渗

  https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26

[市场评论]led照明:大技术引领下的大市场

尽管代表产业发展方向的led照明并没有被传统企业所忽视,但由于led照明在技术上有诸多瓶颈,让大多数传统的照明企业进退两难。

  https://www.alighting.cn/news/2010118/V22599.htm2010/1/18 8:54:38

封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

电源封装——元件集成方面的进步

本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51

封装led灯具可便利搭配二次光学设计

led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后,逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是,lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件,以单位模组的发光效率要求为

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

传统照明销售渠道概况

、资金流、信息流、商流的作用,完成厂家很难完成的任务。  相对于传统照明应用市场,led光源无法逃避现有的销售渠道。因为不论你是什么样的新型光源,只要目标客户是一样的,产品从制造

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/7/11/281445.html2012/7/11 16:32:39

大功率led封装以及散热技术

对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率led器件代替小功率led器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率led器件的封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率led器件代替小功率led器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率led器件的封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

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