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本文介绍了一种新型的色温可调led,利用大功率led 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数led样品，测试了led的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化，结果显
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36
本工作坊将对封装集成和晶圆等级集成两个方面，在设计及工艺上作深入介绍，探讨技术上的优势与挑战，并分析技术发展创新对产业的影
https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27
内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强led内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化sm
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
日前，led封装台厂亿光（2393），液晶电视台厂瑞轩（2489）以及韩面板大厂lg display，三方合作将在中国江苏省吴江市设立led封装新厂。这座新厂预计在2010年11
https://www.alighting.cn/news/20100604/94328.htm2010/6/4 0:00:00
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发
https://www.alighting.cn/news/20110715/109008.htm2011/7/15 11:07:56
半导体厂vishay intertechnology发表了该公司表面黏着型(SMD)白光led的新系列产品，在小体积SMD白光led产品领域实现高亮度的需求，目前已经可以送样和出
https://www.alighting.cn/news/20070516/95175.htm2007/5/16 0:00:00
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00
对led封装来讲，强调的显色指数、r9、配光特性、色坐标和传统光源的替换性上等;而对于目前常见的合同能源管理模式方面，由光效所对应的节能能力则放到了最重要的位
https://www.alighting.cn/news/201221/n778234581.html2012/2/1 9:38:52
