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从制造技术上来讲,led照明灯具产品本身比传统灯具要复杂许多,它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业,是一个跨行业的产品。”全国高科技企业发展led专业委员会主任郑浩闻告
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249477.html2011/10/31 11:26:41
性和消除色偏。 led照明应用设计8大挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结构和机械设计。 一个完整的led照明设计还要包括光学设计、热设计、产品设计和电气驱动设
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/17/282176.html2012/7/17 14:17:30
新华社福州12月17日电(吴德松)经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测,福建万邦光电与中国科学院海西研究院合作开发的led光源输入电流为20ma光效达26
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/18/304646.html2012/12/18 9:42:59
]化学稳定性好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀;• [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小;• [5]导电性好,能制成上下结构;• [6]光学性能好,制作的器件所发
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
s discrete devices and integrated circuits(1992) iec60747-5半导体分立器件及集成电路 ( 2)iec60747-5-
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120868.html2010/12/14 21:46:00
在系统可编程技术(isp—in system programming)及其在系统可编程系列器件,是90年代迅速发展起来的一种新技术和新器件。 现场可编程器件(fpg
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133823.html2011/2/19 23:16:00
在系统可编程技术(isp—in system programming)及其在系统可编程系列器件,是90年代迅速发展起来的一种新技术和新器件。 现场可编程器件(fpga和cpl
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230163.html2011/7/19 0:19:00
属材质,它具备有效热导、体积轻便、成本很小等特点,是我国先进的led光源封装企业科技创新。2 核心技术2 热平衡技术 led器件采用专利热平衡散热结构关键技术,在保持低成本和被动散
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
动式。采用法航高速斩波器方案,无需大容量电感.电容等滤波器件.从根本上解决电压超调.电压失调之问题.闭环响应速度达1毫秒.sad、sadc采用隔离变压器结构,确保电气结构之安全.输
http://blog.alighting.cn/tjrocket/archive/2009/3/14/2597.html2009/3/14 22:09:00
品。 imec详细介绍了该技术的优势: 1. 大尺寸生产 氮化镓是一种极具潜力能替代硅元件的新一代功率器件。imec使用applied materials公
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188291.html2011/6/4 14:34:00