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路灯新况

与2009年灯量持平。在产品价格上,相比路灯,led隧道灯目前已经处于一个历史低位。 据glii调查,2010年中国共安led路灯35万盏(不包含led隧道灯),其中“十城万盏”21

  http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00

高亮度led封工艺技术及方案

率led提高取光效率及散热能力。 封设计   经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和smd灯(表面贴led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

si衬底gan基材料及器件的研究

续可变的三元或四元溶体合金(algan、ingan、alingan),对应的波长覆盖了红光到近紫外光的范围,而且具有化学稳定性和热稳定性好等优越的特性,因此在光电子领域具有极

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

led封结构及其技术

效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led的多种形式封结构及技术

生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴化smd进程更是产业界研发的主流方向。   产品封结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

手机lcd背光驱动电荷泵的选择

计的更小巧;足够的输出调整能力,电荷泵不会因工作在满负荷状态而发烫;封尺寸小是手持产品普遍要求;按成本低,包括周边电路少占pcb板面积小,走线少而简单;具有关闭控制端,可在长时间待

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00

发光二极管封结构及技术

化设计,改进光学性能,加速表面贴化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

如何为ccfl和led背光供电

或更大尺寸的显示器中。在整个显示器背板上,可以沿lcd边缘或均匀间隔地安1到24个或更多个电灯。 通常,通过调节ccfl电流或电灯的占空比来控制亮度。最基本的驱动器是由5

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133820.html2011/2/19 23:14:00

[原创]散热(五)

果。   要安这么密集的鳍片而保持与底座良好的热传递性能的确不容易,为了降低鳍片的安难度,不少散热器采用了折叠鳍片的办法。   9、压法   将众多的铜片或铝片叠加起

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00

[原创]led投光灯56w投光灯42w-196w新型大功率led投光灯

5 移动电话:13145813696 商务 qq:744535014 传  真:86 0755 81791158 地  址:中国广东 深圳市宝安区 西乡戍宝安大道华

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