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们采用labsphere 25cm小积分球系统对一颗120°的朗伯型大功率led进行测量。将它焊在铝基板上，直接点亮。采用labsphere软件的标准操作流程，测量5次取平均，其流
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2012/12/4/302335.html2012/12/4 21:42:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304242.html2012/12/17 19:34:46
片的热量直接传导到铝基板上，为了与3528的散热方式区分开来，它的散热方式又称为“热电分离”，意思就是热量与电流不是通过同一根导线来传
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
构；投融资与咨询机构；协会、学会代表。 展示内容1、led芯片、封装及配套材料（贴片led、大功率led、数码管、点阵模块、荧光粉、有机硅、环氧胶、固晶胶、散热材料、基板、支架、透镜、
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/5/309433.html2013/2/5 10:20:18
种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895.2；《一种定向反射式长管led灯具》专利号：zl201220025933.2获得授权。③个人外观设计专利《led
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/2/21/309939.html2013/2/21 16:15:34
用贴片led焊接在铝基板上，使得led在长时间的工作条件下能得到良好的散热处理；并可根据实际的安装和散热要求加装铝槽，一为了便于安装同时加大散热的面积；铝槽一般通过螺孔或者卡扣安装
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/3/11/310600.html2013/3/11 11:38:52
以led基板（贴片光源0.06w红光530nm）单元（335×335×335mm）为基础层叠至高约2500mm塔状，通电后成红色塔，寓意led的未来。作品构思研发制作由许东亮带领团
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/28/312713.html2013/3/28 14:12:06
是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘层再到铝板，不过其中最主要的是绝缘层的热阻，统称为θlv，第三个就是铝板到泡壳内空气的
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/12/314295.html2013/4/12 11:29:30
热和导热性能优越。运用镂空导热设计，加大了导热面与空气的接触面积，散热效果好。且在灯珠与铝基板的接触面采用散热膏粘接，利于灯珠散热。 4、驱动电路：采用初次级完全隔离室设计，具有过
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2013/5/13/317086.html2013/5/13 14:29:05
端是否与火线220v隔离。一般说，非隔离因为不需要隔离变压器，所以成本低，但要求铝基板耐压高，否则散热器就有可能带电。所以比较不容易通过安规检验。隔离式就比较安全，比较容易通过安规，
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320129.html2013/6/28 17:25:07
