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光海的」cohs散热技术」，有别于传统cob封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan，因为没有适合结晶的基板，所以与gaas等传统的led材料相比，存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题，例如不完全结晶、有缺损等
https://www.alighting.cn/resource/20061009/128941.htm2006/10/9 0:00:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
首先我们先来认识下什么叫dob?，dob则是将led光源与驱动电路配置于pcb基板上，因有高电压芯片可将光源串接接近市电，使led驱动电路的零件数可下降，更节省空间。也是采用的高
https://www.alighting.cn/resource/20160426/139764.htm2016/4/26 13:54:16
电也加入成为台湾照明委员会(cie)成为执行委员之一，未来台积电将先切入led后段制程，将光、电、热处理整合于矽基板上，以提供照明产品所需元件，将开辟b2b的企业客户应用市
https://www.alighting.cn/news/2010326/V23230.htm2010/3/26 9:02:28
led照明灯温度过高会导致光衰严重，因此需要从温度上解决光衰问题。可以从led路灯设计方面和led芯片方面着手。led照明灯散热基板鳍片、散热模块的设计要利于快速散热；质
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/5/26/276083.html2012/5/26 12:05:49
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂，使用高导热的铝基板，以cob工艺，采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散
https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00
势;该产品并能针对通用的led封装基板材料(如聚邻苯二甲醯胺, poly phthal amid) 提供更佳的粘合
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
因蓝宝石基板及有机金属气体涨价，led外延台厂泰谷（3339）将从2010年q3起调涨高亮度蓝光led产品价格，涨价幅度约5~10％。泰谷持续加入新产能，泰谷董事长特助刘三宝指
https://www.alighting.cn/news/20100726/105258.htm2010/7/26 0:00:00
