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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252808.html2011/11/14 15:41:29
晶科电子led产业基地落成典礼及晶科电子与香港科技大学联合实验室揭牌仪式于2011年11月11日在广州南沙隆重举行！目标是在广州建设完成年产值25亿大功率led外延、芯片及模组制
https://www.alighting.cn/news/20111114/114242.htm2011/11/14 11:54:20
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做led芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18
在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251521.html2011/11/11 17:22:50
中国led照明领域的低碳时期已经降临，作为能源耗费大户的传统照明体系将被led照明取代已成为不争的事实。多年来，我国的led产业从无到有，从小到大，从不为社会所懂得到社会各界的高度
https://www.alighting.cn/news/20111111/n776435633.htm2011/11/11 11:16:12
态 led市场目前表现并不如预期，产业整体处于无序发展的状态，主要表现在以下几方面： 1.衬底外延芯片投资过热，产能过剩。由于去年对背光及普通照明的迅速发展预测过于乐观，造成过
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251230.html2011/11/9 19:34:31
d样机已进入生产调试阶段，计划于年底正式下线。mocvd是led产业的新型气相外延生长技术，有望填补我国led产业高端环节的技术空
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251228.html2011/11/9 19:25:14
高亮度红光发光二极管外延片、功率型芯片产业化及应用示范工程等等。 牛萍娟主任在亚洲led照明高峰论坛 -- “led照明应用”专题分会中分析了国内led路灯的技术问题，着重强
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/11/8/251040.html2011/11/8 21:13:43
佛山市外经贸局投资促进中心相关负责人透露，目前佛山土地指标较少，难以承载大项目，对日招商引资将优先考虑高科技含量的中小企业，“led是重点，日本的芯片、外延片企业掌握较多专利，佛
https://www.alighting.cn/news/20111107/100005.htm2011/11/7 9:47:20
