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.5mm--2mm厚度以下纯铝板。灯泡底座与散热板之间最好涂一层导热硅脂。四颗“紧固小螺丝”不宜太长，应均匀用力，确保灯泡底座与散热板完全平面接触；2、灯泡底座部位的连接线两个接
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34863.html2010/3/4 16:52:00
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34862.html2010/3/4 16:51:00
高的重要场所。注意事项：一、灯泡部分1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚度以下纯铝板。灯泡底座与散热板之间最好涂一层导热硅脂。四颗“紧固小螺丝
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34860.html2010/3/4 16:47:00
板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚度以下纯铝板。灯泡底座与散热板之间最好涂一层导热硅脂。四颗“紧固小螺丝”不宜太长，应均匀用力，确保灯泡底座与散热板完全平面接触；2、灯泡底
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34859.html2010/3/4 16:43:00
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34854.html2010/3/4 16:27:00
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34853.html2010/3/4 16:26:00
求高的重要场所。 注意事项：一、灯泡部分1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于2.5mm--3mm厚度以下纯铝板。灯泡底座与散热板之间最好涂一层导热硅脂。四颗“紧固
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34852.html2010/3/4 16:25:00
片集成式单模组设计，选用进口高亮度半导体芯片，具有导热率高，光衰小，光色纯，无重影等特点； 独特的散热与灯壳一体化设计,有效将热量传导扩散，从而降低灯体内的温度,保障了led光
http://blog.alighting.cn/zsmfled/archive/2010/3/1/34607.html2010/3/1 16:37:00
品的一致性。4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00
高厂家要求灌胶处理，不同的胶体材料价格成本不一样，导热性能也不一样，廉价胶导热性能差，且需高温烘烤，往往会造成元器件不同程度的隐形损伤及紧束拉伤，留下隐患。（散热处理的不好使得壳体
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34494.html2010/2/27 14:44:00
