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一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
大功率照明级led的封装技术 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。由小功率led组
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
led前瞻技术与市场研讨会上，香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》，众多业界专家和专业听众给予了一致好评。
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33
本文用红色和黄色荧光粉以及光固化树脂，通过光固化方式制备了荧光转换膜， 并制备了简单的远程白光led 器件， 研究了荧光粉组成、芯片与荧光转换膜的距离及输入电流对远程白光le
https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:50:39
响到了led器件的发光效率和寿命。本文结合led器件对封装材料的性能要求，综述了近年来国内外大功率led封装材料的研究现状，探讨了目前的大功率led用有机硅材料封装中材料存在的问
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
led产生于上世纪五六十年代，而到了80年代初，用温差溶液原理首次在液相外延生长领域实现了gaalasled的批量生产。由于gaalas外延层结晶质量的改善,led器件的效率得
https://www.alighting.cn/resource/20091228/V22368.htm2009/12/28 15:27:58
